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电子封装是集成电路芯片生产完成后不行缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产物的质量和竞争力都有极大的影响。按现在国际上盛行的看法以为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。

封装研究在全球规模的生长是云云迅猛，而它所面临的挑战和机缘也是自电子产物问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它是从质推测工艺、从无机到聚合物、从大型生产装备到盘算力学等一门综合性很是强的新型高科技学科。